2020年9月9日-11日，第22屆中國國際光博會CIOE即將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。濱松中國屆時將出席參展（展位：8B02），主要展出主題為激光雷達、激光加工、光通信，此外針對民用消費智能電子、編碼器、體外診斷、光譜檢測應用，也有相應的產(chǎn)品展出。

其中，光通信是此次展出的重點之一。5G、數(shù)據(jù)中心通信，無疑是目前領(lǐng)域中的熱點。而在5G承載網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中，光模塊是其中的最重要的一環(huán)。針對5G和數(shù)通中長距25G~400G光模塊，CIOE中，濱松將展出全系列的正照式/背照式，單點/陣列，裸片/COC InGaAs PIN PD產(chǎn)品。

激光加工方面，可用于隱形切割的超快激光加工頭JIZAI、可選配溫控模塊的新激光加熱光源τ-SMILS、聯(lián)合實驗室成果：多點并行加工系統(tǒng)，是此次展出的重點；激光雷達方面，濱松器件在此應用中的發(fā)展方向，以及生產(chǎn)和制造車規(guī)級產(chǎn)品能力，是重點呈現(xiàn)的內(nèi)容。更多精彩，盡在CIOE濱松中國展臺（展位：8B02），歡迎屆時前來參觀與交流。

（內(nèi)容來源于濱松官網(wǎng)）